从高频半导体选型到精密切削散热，每一处设计皆为高负载稳态输出而生。

GaN 氮化镓芯片

多协议智能分流

主动热传导结构

采用高频能效半导体器件，大幅缩小模块体积，实现更低发热量与更高功率密度输出。

自适应识别 PD3.1 与通用快充协议，根据设备连接状态动态分配最佳输出功率。

精密 CNC 铝合金外壳配合导热相变材料，确保持续高功率输出时内部温控平稳。

突破供电性能边界

140W

单口峰值输出功率

95%

板端电能转换效率

30min

主流设备快速充电

定制 3C 极速供电方案

我们为企业客户与设备厂商提供定制快充模块、工程样品测试及批量供货支持。